加码布局车规级半导体，比亚迪半导体拟拆分上市

加码布局车规级半导体市场，比亚迪要成为中国的恩智浦、英飞凌、意法半导体。

5月12日，比亚迪公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

据了解，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。

经营状况方面，比亚迪半导体近三年来（2018—2020年），公司年度营收分别为13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元，年度净利润分别为1.04亿元、8511万元、5863万元。

经营业务方面，比亚迪半导体在车规半导体领域已经具备 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品的制造和批量生产能力，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等领域。

在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品。

据比亚迪官方披露，比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。作为车企比亚迪旗下企业，比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。上海车展期间，比亚迪e网汽车销售事业部总经理张卓接受牛车网采访时表示，比亚迪有自己的芯片研发制造能力，自供率高达70%左右，因此芯片荒对自身影响不大，未来也考虑为友商提供部分芯片。

写在最后：

比亚迪称，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。